類載板是什麼、載板英文、載板三雄在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說
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類載板是什麼在類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機的討論與評價
類載板 (Substrate Like PCB; SLP)，顧名思義是以類似載板規格形式呈現的主機板，意思是雖然仍稱之為高密度的印刷電路板，但其規格儼然已接近IC封裝用 ...
類載板是什麼在PCB產業｜方格子vocus的討論與評價
類載板 (SLP：Substrate Like PCB)：本是HDI板，但其規格已接近IC封裝用載板的等級了。PCB上線寬/線距密度介於HDI板與IC載板之間，目前為30/30μm ...
類載板是什麼在PCB、IC载板(IC Substrate)与类载板(SLP)分析 - 高频电路板的討論與評價
类载板是 下一代的PCB硬板，采用M-SAP制程，可以将线宽/线距缩短到30/30μm。目前广泛地应用在高端智能手机中，以及一些系统级封装产品中。 （二）PCB市场分析.
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類載板是什麼在IC載板與PCB板的區別- 高精密PCB電路板製造企業的討論與評價
PCB板是我們手機，電腦及周邊的PCB基板，有Note-BOOK板，記憶體條，LCD，HDI板，PCB板一般在1.0-1.6MM左右，線路4mil/4mil到2mil/2mil，資料多用FR-4環氧 ...
類載板是什麼在SLP类载板简介 - 知乎专栏的討論與評價
类载板 SLP（substrate-like PCB），本质上是一种高端HDI板，从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格。
類載板是什麼在〈分析〉一文解析PCB四大主力產品與未來成長性的討論與評價
IC 載板是半導體產業鏈封測環節的關鍵載體，目前，IC 載板通常以傳統多層板或HDI 板為基礎製作而成，提供晶片與PCB 上線路的連接，並為晶片提供保護、 ...
類載板是什麼在IC基板(IC載板) - MoneyDJ理財網的討論與評價
IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號，主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，為封裝製程中的關鍵 ...
類載板是什麼在類載板(Substrate-like HDI)引領PCB風潮- 人人焦點的討論與評價
類載板 （SLP）是下一代PCB硬板，採用M-SAP製程，可將線寬/線距從HDI的40/40微米縮短到30/30微米。從製程上來看，類載板更接近用於半導體封裝的IC載 ...
類載板是什麼在ABF載板是什麼? ABF三雄是誰? - 品化科技股份有限公司的討論與評價
ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC，多用於CPU、 ...
類載板是什麼在苹果率先采用任意层互联HDI类载板 - 硬见的討論與評價
类载板 （SLP）是下一代PCB硬板，采用M-SAP制程，可将线宽/线距从HDI的40/40微米缩短到30/30微米。从制程上来看，类载板更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC ...